O Laboratório de Análise de Falhas em Produto do FIT possui uma equipe especializada em realizar ensaios com circuitos eletrônicos para garantir um menor índice de rejeição durante o processo produtivo devido aos problemas de design e soldabilidade. E, assim reduzindo o comprometimento da produção, e aumentando a margem de lucro da companhia.

Com a avaliação das propriedades do circuito eletrônico e delineando um diagnóstico preciso de falhas de produtos, diversos testes são aplicados para que a competência da corporação seja destacada. O laboratório possui também a habilidade da emitir os relatórios seguindo múltiplos padrões para melhor adaptar com cliente.




No Laboratório de Análise de Falhas em Produto do FIT são realizados os seguintes ensaios: 

• Ensaios Metalográficos, que consiste em analisar microconstituíntes de materiais metálicos, ou seja, é um processo de análise metalográfico que aponta determinadas características de um material, revelando falhas, ou até mesmo indicando o próprio para determinada aplicação, nesses ensaios são realizados os testes de “Cross Sections” e Inspeções com o microscópio ersa(com capacidade de aumento de 50x) e com o microscópio Óptico(capacidade de aumento de 1000x ).


• Ensaios Climáticos, que analisam o comportamento termodinâmico do material diante dos testes de “Burn-in test” e “Ciclagem térmica”, testes que simulam diferentes condições de temperatura e umidade observando a reação e a resistência do material perante esses ambientes;


• Ensaios Físicos,aplicando testes como “Pull & Push”, “Drop test” , “Dye & Pry”, “Teste de soldabilidade”, “Decapsulamento Quimico”, “Teste de TG”,e “Drop test”que visam testar as propriedades físicas e químicas da matéria prima, verificando também o desempenho do componente diante de condições específicas.